精密RF SMD誘導器コンデンサーの金は電子回路のための表面の鉛フレームをめっきした

1. 金によってめっきされる鉛フレームはLCのである何

    LC （誘導器コンデンサー）の金によってめっきされる鉛フレームは表面の台紙装置（SMD）に電気結合性を提供するのに電子回路で使用される部品である。鉛フレームはSMDを保持し、サーキット ボードへの電気関係を提供するように設計されている小さい金属フレームである。

    LCの金によってめっきされる鉛フレームは金の薄層とめっきされる合金なされる、または銅のような母材の。金張りは改善された伝導性、耐食性およびsolderabilityを含む複数の利点を、提供する。金張りはまた酸化に対して障壁を提供し、母材が回路の他の材料と反応することを防ぐ。

    LCの金は鉛フレームをであるRF （無線周波数）の適用で見つけられたそれらのような高周波回路で一般的、めっきした。誘導器およびコンデンサーの部品は鉛フレームに取付けられ、サーキット ボードに金張りの鉛によって接続される。金張りは電気的信号に信号の損失を最小にし、全面的な回路の性能の改善を助ける低い抵抗道を提供する。

全体的にみて、LCの金によってめっきされる鉛フレームは高周波性能および信頼性が重大の電子回路で広く利用されている信頼でき、有効な部品である。

2. LCの金によってめっきされる鉛フレームの材料

    LCの金によってめっきされる鉛フレームは銅の銅または合金のような母材の普通、なされる。銅は優秀な電気伝導率、高い熱伝導性およびよい強さのために母材のための共通の選択である。

    母材は呼ばれるプロセスを使用して金の薄層と電気めっきめっきされる。電気めっきの間に、流れは鉛フレームの表面に沈殿させる金を金イオンを含んでいる解決を通して渡される。金張りは改善された伝導性、耐食性およびsolderabilityを含む複数の利点を、提供する。

    場合によっては、鉛フレームはまた他の材料が付加的な特性を提供するか、または性能を改善するために塗られるかもしれない。金の付着を改善し、付加的な耐食性を提供するために例えば、ニッケルの層は金張りの前の母材に加えられるかもしれない。他のコーティングは、錫または銀のようなまた特定の適用によって、使用されるかもしれない。

    全体的にみて、LCの金によってめっきされる鉛フレームの構造で使用される材料は電気および機械特性のために、また機能電子回路の粗い状態に抗すること選ばれる。

3. LCの金によってめっきされる鉛フレームの変数

    LCの金の変数は回路の特定の適用そして条件によって鉛フレームを変わることができるめっきした。但し、この部品のために指定されるかもしれないある共通パラメータは下記のものを含んでいる:

（1）。次元:鉛フレームの実寸は握ることを設計する表面の台紙装置のサイズそして形によって決まる。鉛フレームの長さ、幅および厚さは、また鉛間の間隔指定されるかもしれない。

（2）.Material:鉛フレームに使用する母材は、また表面に適用されるめっきかコーティング指定されるかもしれない。

厚さをめっきする（3）.Gold:鉛フレームの金張りの厚さはミクロンまたは1平方インチあたりマイクロインチまたはミリグラムのような重量で、指定されるかもしれない。金張りの厚さは部品の伝導性、solderabilityおよび耐食性に影響を与えることができる。

（4）.Electricalの特性:部品のインダクタンスそしてキャパシタンスは、また部品が作動するように設計されている周波数範囲指定されるかもしれない。

（5）.Temperatureの範囲:鉛フレームが作動するように設計されている温度較差は、また部品のあらゆる温度係数指定されるかもしれない。

（6）.Solderability:部品のsolderabilityは部品との使用のために推薦されるはんだの合金のタイプを含んで、指定されるかもしれない。

    全体的にみて、LCの金によってめっきされる鉛フレームの変数は部品が特定の適用のtherequirementsに会い、信頼でき、堅実なパーフォーマンスを提供することを保障するために選ばれる。

4. 私達の会社

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5. FAQ

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